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Maschinen und Handhabungssysteme für Leiterplatten, z.B. Laminatoren, Kantenfräsmaschinen, Trenner etc.

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Geräte und Anlagen zur Leiterplattenherstellung fürKleinserien, Muster, Laborbetrieb

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Das Angebot der DATRON AG umfasst: Dosiersysteme zum Kleben, Abdichten (auch EMV-Abschirmung) sowie zum Vergießen von Vergussmassen; CNC-Fräsmaschinen, CNC-Fräsmaschinen für die Elektronikfertigung zum Fräsen, Bohren und Gravieren von Frontplatten, Gehäusen, Tastaturplatten; HSC-Fräsmaschinen, Dental-Fräsmaschinen für alle gängigen Zahnersatzmaterialien, Graviersysteme, High-Speed-Fräswerkzeuge sowie CAD/CAM-Software für dentale Fräsmaschinen (für alle zahnmedizinischen Indikationen).

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Vertrieb und Wartung von Fräs- und Bohrmaschinen für Leiterplatten, Spannzangen

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Laserbohrmaschinen für Leiterplatten, Ätzmaschinen für Halbleiter, Unterwassermotoren, speicherprogrammierbare Steuerungen, elektronische Motorzündungen, Crash-Sensoren, Festplattenrecorder (PVRs, auch Festplattenreceiver)

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Mechanik, Elektronik, Motoren sowie Software für Positioniersysteme, Bearbeitungs- und Handlingsysteme

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Geräte zur Herstellung von Leiterplatten, Belichtungsgeräte, Ätzanlagen für Leiterplatten, Durchkontaktieranlagen

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Bohrmaschinen und -automaten für Leiterplatten

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Nutzentrenner, Ritzmaschinen, Kantenfräsen und Anfasmaschinen für Leiterplatten bzw. Leiterplattensteckerleisten

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LPKF Stencillasersysteme zum Schneiden von SMD-Schablonen und dünnen Blechen, Excimerlaser für die Mikromaterialbearbeitung, Lasersysteme zur Feinstleiterstrukturierung innerhalb der Leiterplattentechnik, zur Beschriftung von Kunststoffen, zum Keramikschneiden und zum Folienbohren

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Leiterplattenkreissägen, CNC-Bohr- und Fräsmaschinen, Nutzentrenner für die Elektronikfertigung

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Bohr- und Fräsmaschinen für Leiterplatten, Laserbohreinrichtungen und -anlagen, Nutzentrenner für die Elektronikfertigung

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Fräsmaschinen, Graviermaschinen, CAD/CAM-Systeme für Elektronik, Werbung, Industrie, Graviertechnik, DTP-Software